KYOWA PC-600 고온용 접착제(저온용 겸용)
저온, 중온, 고온의 스트레인 측정용 본딩 게이지와 트랜스듀서용 본딩 게이지에 적합합니다.
Sepcification
유형 | 가열하여 경화 |
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작동 온도(℃) | -269 ~ 250 |
주요 적용 재료 | 금속(스틸, 스텐레스, 동, 알루미늄합금 등) |
경화 요건 | 압력(150~300kPa)을 80°C에서 1시간 → 130°C에서 2시간 → 150°C에서 2시간 |
범주 | 1 가열식 페놀액 |
용량 | 100 g |
특징 | 저온, 중온, 고온의 스트레인 측정용 본딩 게이지와 트랜스듀서용 본딩 게이지에 적합합니다. |
주요 적용 게이지 | KFGS, KFRB, KFHB, KFLB, KFNB |
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