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EF고온용 스트레인 게이지 1축,2축,3축 요약정보 및 구매

-196 ~ 200 ℃, 300 ℃ 고온용 스트레인 게이지 PCB기판부착용

판매가격 전화문의
제조사 TOKYO SOKKI
원산지 일본
모델 EFLK, EFCA, EFRA

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  • 상품 정보

    상품 상세설명


    EF 고온용 스트레인 게이지 


    이 게이지는 점점 작아지고 있는 인쇄 회로 기판 및 표면 고정 장치를 측정하는 데 필요한 작은 격자 패턴을 가지고 있습니다. 

    게이지의 뒷면은 폴리이 미드 수지로 만들어졌습니다. 

    최대 작동 온도는 single element gauge의 경우 + 300 ℃, 2 and 3 elements gauge 경우 + 200 ℃입니다

    두 게이지의 최저 작동 온도는 -196 ℃입니다.  



    EFLK / EFLX  온도범위 

    4da22b7c4bb850a43048c82e6bd6d0b3_1677215803_7667.jpg
     

    EFCA / EFRA  온도범위 


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     ebb1df98c4dded407544d883b18c3fbf_1620307249_3071.gif 

    적용 가능한 표본금속, 복합 재료
    작동 온도EFLK / EFLX : -196 ~ + 300 ℃
    EFCA / EFRA : -196 ~ + 200 ℃
    온도 보상 범위EFLK / EFLX : +10 ~ + 150 ℃
    EFCA / EFRA : 0 ~ + 150 ℃
    적용 가능한 접착제CN, EB-2, NP-50B, C-1
    Backing
    폴리이 미드
    Element
    Ni-Cr
    변형 한계1 % (10000 x 10-6  변형)
    실온에서의 피로 수명1 x 10 6 (± 1500 x 10 -6  변형)

    ebb1df98c4dded407544d883b18c3fbf_1620306243_3933.png
     

    Gauge patternType

    Gauge
    length
    (mm)

    Gauge
    width
    (mm)

    Backing
    length
    (mm)

    Backing
    width
    (mm)

    Resistance (Ω)
    eflk_02
    EFLK-02
    EFLK-02-110.20.81.61.2120
    eflx_02
    EFLX-02
    EFLX-02-110.20.81.81.2120

    각 패키지에는 10 개의 게이지가 포함되어 있습니다. 


    ebb1df98c4dded407544d883b18c3fbf_1620306310_9911.png 

    Gauge patternTypeGauge
    length
    (mm)
    Gauge
    width
    (mm)
    Backing
    length
    (mm)
    Backing
    width
    (mm)
    Resistance (Ω)
    img_efra_05
    EFRA-05
    EFCA-05-11(2축용)0.50.4φ3.8120
    EFRA-05-11(3축용)0.50.4φ3.8120

    각 패키지에는 10 개의 게이지가 포함되어 있습니다. 


    케이블 일체형 필요 시 케이블 길이 1M, 3M, 5M 중 선택하세요


    PCB에서 스트레인 측정이유 


    우리는 일상 생활 에서 자동차, 스마트폰, 비행기 및 기타 수많은 장치에 통합된 전자 부품의 신뢰성을 믿어야 합니다.  

    이러한 많은 제품에는 인쇄 회로 기판(PCB)이 통합되어 있습니다. 

    복잡한 전자 장치 및 전체 전기 시스템의 신뢰성은 경험이 풍부한 개발과 집중적인 테스트의 결과입니다.

    PCB는 제조 공정뿐만 아니라 운송 및 작동 중에도 기계적 및 열적 영향 (예: 변형, 오용, 진동, 충격, 열 노출)에 노출됩니다.

    PCB 제조 중 다음과 같은 오작동 및 스트레스가 발생할 수 있습니다.


    • - 커넥터, 파워 레일, 냉각 플레이트, 접촉 핀, 납땜 단자 또는 배터리 홀더 설치 중 굽힘 변형
    • - 표면설치 장치(SMD), 표면설치 기술(SMT) 및 관통구멍 장치(THD), 관통구멍(THT) 및 핀 인 홀(PIH) 피팅 실장 중 파손
    • - 볼 그리드 어레이(BGA)로 인한 응력 균열 및 솔더 포인트 이탈
    • - 분리 중 과도 변형 피크(분리 중 임계 변형/전단 변형 결정)
    • - 압입, 나사 조임 또는 하우징의 캡슐화 공정으로 인해 발생하는 기계적 응력(변형) 증가
    • - 공정의 다른 단계에서 높은 굽힘 응력으로 인해 파손된 SMD 커패시터
    • - ICT 테스트 중 테스트 프로브의 하드 터치다운

    운송 및 작동 중 다음과 같은 충격으로 인해 오작동이 발생할 수 있습니다.


    • - 기계적 부하(정적)
    • - 진동 및 접합(동적)
    • - 열팽창으로 인한 균열을 일으키는 열적 영향(하우징, 방열판, 인쇄회로기판, 전자부품의 α값 차이)

    이러한 모든 영향으로 인해 구성 요소가 완전히 고장날 수 있습니다. 

    PCB의 체계적인 고장이 너무 늦게 감지되면 최대 비용이 막대하게 될 것입니다. 

    고장의 감지가 지연되는 한 비용은 계속 증가할 것입니다. 

    10의 법칙은 신제품의 체계적인 고장이 나중에 감지되면 결함 단위당 비용이 10배가 된다는 것을 보여줍니다.



     


























    PCB의 변형률 측정 위치 


    PCB 의 장력 상태는 대부분 알려지지 않았으며 기계적으로 복잡 합니다. 변형 상황은 플레이트의 변형을 초래합니다. 

    플레이트 변형은 선형 기계적 정적에 의해 매우 정확하게 설명되는 빔 변형 또는 샤프트 비틀림의 고전적인 모델을 따르지 않습니다. 

    또한 조립된 PCB에는 PCB에 다른 방식으로 납땜되거나 연결된 여러 단일 구성 요소가 포함되어 있다는 점을 고려해야 합니다. 

    이것은 PCB가 재료 속성에서 상당히 이질적 이라는 것을 의미합니다 .

    변형 특성 및 거동에 따라 PCB의 모든 단일 섹션을 확인하는 것은 비용 및 시간 면에서 유용하지도 않고 가능하지도 않습니다. 

    따라서 PCB에 대한 측정은 다음과 같이 특히 고장 위험이 높은 것으로 추정되는 영역에서 설정 됩니다.


    • - 모서리:  모서리가 고정되어 있으면 기계적으로 중요할 수 있습니다.
    • - 기판의 강성 영역 (예: 커패시터에 가까운 영역): 더 큰 요소는 PCB의 강성을 증가 시킵니다.
    • - 인터커넥트에 가까운 영역 (납땜 접합 불량): 납땜 지점은 항복 강도 측면에서 약점입니다.


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